調(diào)查:中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器Q4出貨量將放緩
【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】據(jù)外媒11月6日報(bào)道,智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的出貨量在今第三季度增長了13.9%之后,將在第四季度下滑4.6%左右。供應(yīng)商似乎感受到了這種下滑趨勢,因此給出的訂單數(shù)量也相對變低。
華為、小米、Oppo和vivo等一些中國智能手機(jī)制造商正努力擴(kuò)大海外出貨量。迄今為止,這些努力基本上取得了成功,尤其是在東歐和印度。華為的海思麒麟處理器技術(shù)似乎最受歡迎。此外,如今芯片中的人工智能加速器可能會影響出貨量,但并不足以扭轉(zhuǎn)中國日益萎縮的芯片市場。
盡管高通SD670、675、710以及聯(lián)發(fā)科Helio P70即將發(fā)布,但形勢依然嚴(yán)峻。