新高端手機標配? 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P22芯片: 8核12nm
昨日,聯(lián)發(fā)科正式推出了旗下的最新產(chǎn)品——Helio P22。這是聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布的第二款芯片,定位中端市場。雖然Helio P22只是一款中端芯片,但聯(lián)發(fā)科對其期望重大,號稱能為中端價位的Android智能手機提供高端功能,而搭載這款芯片的手機就是“新高端手機”。可以說,Helio P22承載著聯(lián)發(fā)科改變手機市場格局的野心。
Helio P22采用臺積電12納米制程工藝,內(nèi)置8枚 Cortex A53核心,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR GE8320,頻率650MHz,最高支持1600x720屏幕分辨率,比中端手機市場普遍支持的顯示分辨率都高。Helio P22還支持最高1300萬像素+800萬像素的雙攝像頭組、1080P30FPS視頻回放、雙卡4G功能、面部識別解鎖、藍牙5.0標準、802.11ac WiFi以及四衛(wèi)星全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng)等。
目前,Helio P22已經(jīng)進入量產(chǎn)階段,預(yù)計最快會在今年的第二季度上市。聯(lián)發(fā)科官方表示,預(yù)期在高端至中端的這一市場區(qū)間內(nèi),Helio P22能獲得更多客戶采用,消費族群也將持續(xù)增長。